据报道 ，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元 ，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线 。该公司计划在近来 运营的全北益山金堤 、忠北曾坪 、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线 。此外 ，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。
（文章来源：财联社）
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