三星下一代高带宽内存HBM4至少涨价200%

　　据韩国财经媒体《每天 经济》2日报道 ，三星电子将下一代高带宽内存HBM4的供应费用 
，定为其当前旗舰产品HBM3E的3倍以上，并已开始与客户进行谈判。

　　报道称 ，随着HBM4将取代现有旗舰产品
，公司计划在代际交替时提升盈利能力 。

　　据半导体行业消息人士透露，三星电子在与主要客户就2027年度HBM4供应合同进行谈判时 ，提出了每千兆4美元中高区间的价位，而现在HBM3E的费用 约1.5美元
。

　　与传统DRAM不同
，HBM主要通过年度长期合同供应，主要客户和制造商会提前就次年的销量和费用 进行协商。客户提前获得所需的HBM产量 ，而制造商则利用这些信息制定生产计划 。随着明年大部分主要HBM交易量已与客户完成谈判
，预计本月费用 谈判将进入最后阶段
。

　　报道认为，三星电子大幅调价的决定 ，源于对HBM4性能的信心。该公司的HBM4稳定实现了11.7Gbps的数据传输速度
，比较高 可达13Gbps 。

　　HBM4预计将成为HBM市场竞争的转折点，将关注点从产量转向质量。近来  ，HBM的竞争关键是通过英伟达等主要客户的质量认证
，进入其供应链，然后增加供应量
。然而 ，从HBM4开始
，人工智能对内存性能的要求进一步提升，这使性能差异成为决定费用 的重要因素。

　　市场调研公司TrendForce预测 ，HBM在2027年的平均售价将比今年上涨121%，主要受HBM4比例增加和供应短缺的影响 。美光科技最近在财报公布后的电话会议上提到
，明年HBM费用 可能大幅上涨
。

（文章来源：中新经纬）