9月7日，华为在广州发布Mate XT 2三折叠手机 ，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片 ，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。这也是华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片 。
发布会现场，华为常务董事、产品投资评审委员会主任 、终端BG董事长余承东详细解读了麒麟9050 Pro芯片 ，其灵犀CPU 、马良GPU、达芬奇架构NPU等核心计算单元在性能上取得突破 ，在大文件加载 、多任务并行 、渲染性能、端侧AI等方面，性能大幅提升 。
据了解 ，逻辑折叠技术就是让这些计算单元在芯片内分层排布 ，与传统芯片架构相比，如同从平层升级为复式 ，内部增设垂直互联通道 ，信号传输路径更短 、时延更低 、性能更好。
“当前模块间通信时延已成为制约高端计算芯片效率的核心因素，传统以半导体硬件资源数量衡量计算性能的标准，已难以反映产业实际状况 。 ”全球计算联盟秘书处首席技术官苗福友认为 ，逻辑折叠技术突破传统体系局限 ，综合架构创新、芯粒 、先进堆叠等多项前沿技术，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准 ，为行业发展提供了全新思路与重要突破方向 。
此前 ，在中国科学院科技论文预发布平台上发布的论文中，华为公司董事 、半导体业务部总裁何庭波表示 ，实测结果显示 ，相比上一代麒麟芯片（麒麟9030 Pro），麒麟9050 Pro芯片的晶体管密度从每平方毫米约1.55亿个提升到约2.38亿个。“这一增幅相当于我们此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和 。 ”何庭波介绍 ，与平面工艺的前代产品相比 ，性能对齐的条件下，麒麟9050 Pro在真实负载基准测试中实现的NPU、GPU、CPU性能核功耗降低幅度分别为66% 、58% 、41% 。
“未来十年的评判标准 ，不会是芯片‘跑’多快 ，而是‘跑’的时候能耗多低。”何庭波在论文中表示，“原本以为折叠会让芯片变热，巧妙地利用折叠反而让芯片变凉 。 ”
“这不只是一款手机芯片产品的迭代 ，更是国内消费电子与半导体产业一次标志性的产业突破 。 ”国研新经济研究院创始院长、智能经济首席专家朱克力表示 ，对手机行业而言，它打破国内高端手机长期依赖海外主芯片的格局 ，形成“芯片-终端-操作系统”软硬件协同的完整样本 ，为国产手机行业探索差异化竞争路径提供重要参照，推动国内手机竞争从单纯拼硬件参数 ，走向体系化 、生态化比拼。
对芯片产业而言 ，首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片发布，最大价值在于完成从技术攻关到大规模商业跑通的闭环验证 ，“在外部技术约束背景下 ，证明依托体系创新 、架构创新，走出后摩尔时代的差异化技术路线具备现实可行性 ，极大提振了国内半导体全产业链的发展信心。 ”朱克力表示 。
当前 ，国内芯片产业处在机遇与压力并存的关键窗口期 。一方面，国内新质生产力蓬勃发展，庞大需求给国产芯片提供试错迭代、规模起量的土壤；另一方面 ，人才 、资本 、政策要素持续汇聚 ，全链条配套能力不断增强，国产芯片迎来一轮强劲的景气上行。与此同时 ，关键设备、核心材料等部分环节仍存短板 ，产业结构性矛盾明显，高端芯片供给不足 ，高端复合型人才缺口依旧较大等挑战仍客观存在 。芯片行业研发投入高 、回报周期长 ，如何避免盲目投资 、重复建设，实现资源高效配置 ，也是行业面临的现实考题 。
朱克力等专家建议 ，推动芯片产业高质量发展，不能追求单点突进 ，要坚持补短板和筑长板并举 ，统筹发展和安全。坚持应用牵引，打通上下游协同机制；优化资源配置，集中力量攻坚关键卡点；完善产业生态建设 ，重视人才培育；坚持高水平对外开放 。在保障产业链安全前提下 ，深化世界 产业交流合作，用好全球人才、技术资源 ，同时发挥资本市场的正向引导作用 ，鼓励长期资本投入，引导行业摒弃短期逐利心态 ，走长期主义创新道路 。
（文章来源：经济借鉴 报）
